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沪硅产业融资融券信息显示，2023年3月24日融资净偿还1893.26万元；融资余额6.54亿元，较前一日下降2.81%

融资方面，当日融资买入6240.55万元，融资偿还8133.81万元，融资净偿还1893.26万元。融券方面，融券卖出34.97万股，融券偿还26.49万股，融券余量317.09万股，融券余额7198.01万元。融资融券余额合计7.26亿元。

沪硅产业融资融券交易明细（03-24）

沪硅产业历史融资融券数据一览

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